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红墨水测试

红墨水测试——检验电子零件的表面贴着技术(ST)有无空焊或是断裂(crack)的一种技术。这是一种怀性的实验，通常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴着技术(ST)上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是性实验，一般仅运用在已经无法经由其它非性方法检查出问题的电路板上面，而且几乎都只运用在分析

BGA(Ball Grid Array) 封装的 IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善参考，或是为了厘清责任时使用。

其方法是利用适当黏稠度的红药水(红墨水)注射到怀疑有焊习性不良的 BGA IC 底下，要先确认红药水已经完全进入到 BGA IC 底下，等一段时间或烘烤待红药水干了以后，用工具(通常是一字起子)从电路板(PCB)上直接撬起，也有用胶黏住 BGA IC 然后用拉拔机器把 IC 硬取下来的。要注意：加热温度不可操过焊锡重新熔融的温度。

其原理是利用液体具有渗透(penetration)的特性，可以渗透到所有的缝隙来判断焊接是否完好。一般的 BGA IC，其焊球的两端应该要个别连接到电路板及BGA IC本体，如果在原本应该是焊接的球形地方出现了红色药水，就表示这个地方有空隙，也就是有焊接断裂，再由焊接断裂的粗糙表面来判断是原本的焊接不良，或是后天不当使用后所造成的断裂。